香港科技园公司与JP半导体（上海）有限公司10月13日在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科技园建立专注于第三代半导体的全球研发中心。香港科学园，并投资开设香港首间碳化硅（SiC）8英寸先进垂直整合晶圆厂。香港特区政府创新科技及工业局局长孙栋表示，这将是香港首座大型半导体晶圆厂。